光迅科技受邀參加2019年中國光網絡研討會

發布時間:2019-06-17      瀏覽數:542     

612日~13日,為期兩天的2019中國光網絡研討會在北京召開。來自科研機構、電信運營商、互聯網服務商、數據中心、產業聯盟以及設備和技術提供商的代表參會。13日下午,光迅科技接入產品業務部終端接入產品線副經理戴啟偉、光電技術研發部張博博士受邀參加2019年中國光網絡研討會,并發表主題演講,獲得現場專家學者的一致好評。

 

   高速PON產品基于海量需求借助自制光芯片能夠有效降低成本

  在超寬帶接入及業務發展論壇上,戴啟偉作了題為“高速PON光模塊的應用前景和挑戰”的主題演講。

新一代PON產品更新迭代速度有望加快。目前全球PON市場呈穩步增長趨勢,中國市場份額同比2018年有小幅下降,但仍然是最重要的PON市場。在市場應用上,在未來三年內2.5G GPON OLT/ONU仍將是全球PON市場上最主要的產品,新品10G GPON OLT/ONU將迎來快速爆發的時間窗口,年復合增長率有望達到50%以上。

戴啟偉談到未來10G PON市場競爭將異常激烈,特別是各器件供應商不僅要掌握高端的產品技術,還要有超強的低成本制造和海量靈活交付的能力,才能滿足客戶發展的需求,為此,光迅科技將分發揮自身全面、系統的產業綜合優勢,積極推進新一代PON產品研發, 助力新一代PON的快速推廣建設。

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  硅光的成本和量產優勢為基于硅光平臺的相干下沉提供了可能性

在硅基光子集成技術發展與應用專題論壇上,張博博士圍繞“硅光技術在相干光模塊中的應用”發表主題演講,回答了業界共同關心的熱點問題。

隨著芯片和封裝集成度的提升,相干光器件將進入怎樣的時代?目前可插拔光模塊已經發展到了CFP2-DCO階段,馬上將進入QSFP-DD-DCO階段,1U單板的面板密度也將會達到上限。為了能進一步的提升單板密度,降低功耗,后面相干光模塊將朝著板上光(OBO)模塊或者封(CO-Packaging)的形式發展。同時,相干光器件由分立器件進入了2in1甚至3in1多器件集成時代,更好地滿足相干光模塊對更低功耗、更小尺寸和更低成本的要求。另外,隨著芯片和封裝集成度的進一步提升,模塊、器件、芯片之間的界限也會越來越模糊。

硅光技術在相干產品的優劣勢究竟有哪些?硅光技術發揮自身的平臺優勢大量應用于相干光產品中,比如高量產能力、低成本、小尺寸、高集成度,同時也有一些自身的缺陷,比如光源的缺失、相干調制器性能的劣勢,這使的硅光與磷化銦平臺在相干光模塊產品中會長時間互補共存。針對不同的應用場景,兩種平臺會各有優勢。

硅光的成本和量產優勢為基于硅光平臺的相干下沉帶來了可能性,在400G時代,灰光相干方案可以代替EML合波方案,下沉到10km的應用場景。800G時代,灰光相干方案有可能取代硅光DR8方案,下沉到500m-2km的應用場景。

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光迅科技通過持續的技術積累、完善的自主創新體系,為光電子器件領域作出了一定貢獻,公司產品暢銷海內外,為全球二十多個國家(地區)的四十余家主流通信廠商,提供創新的技術應用和可靠的解決方。公司與國家光電子創新中心攜手合作,成功于2018年推出基于硅光平臺的集成相干收發光組件產品。未來光迅科技將基于自身多年積累的封裝能力和平臺優勢,促進相干光通信技術的發展并推動其應用于更多的通信領域,為客戶提供更具價值的產品和服務,開拓信息社會更美好的明天。


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